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點膠工藝整體解決方案服務商
包封膠工藝
包封膠解決方案
SPSI 總有一個點膠閥和系統(tǒng)可以滿足您的工藝要求。
小微元件及芯片包封
引線框、陶瓷基板、PCB板、腔體封裝甚至LED組件上的芯片包封要求精確數量的包封材料，以保護在半導體封裝中的芯片。
手機行業(yè)中的FPC上的微小chip元件需要加固包封，防止跌落后器件掉落短路。
圍壩和填充點膠技術的典型應用是對芯片和引線鍵合進行包封。包封材料一般的構成是環(huán)氧樹脂，但是有些其他材料也可能會用到，如硅膠。
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